Vigil 2 сработал на земле

[Hurricanedancer 0]

У меня в субботу Vigil 2 сработал на земле..Примерно через полчаса после включения...Включился как обычно (с первого раза ).Как срабатывал, не видела.Просто пришла, увидела, "обрадовалась".

[Гость savinov]

Прибор/сообщение производителю отправила?

[Hurricanedancer 0]

Прибор/сообщение производителю отправила?

Систему сегодня должны Яковлевой Л.Н. для расследования и пересылке производителю отправить.

[L.Yakovlyeva 30]

Прибор передали в инженерную службу производителя для определения неисправности. Тем временем нам выслали на замену новый, т.к. прежний не подлежит ремонту.

Инженеры провели несколько тестов, но причину пока не выявили.

Будут искать дальше.

This means that the failure could be linked to a "cold solder point" and this is

very difficult to find. They will try to do further tests to find it.

[Игорь 1]

Инженеры провели несколько тестов, но причину пока не выявили.

Будут искать дальше.

В английском тексте буквально: Вероятная причина-"холодная пайка".

Место холодной пайки трудно найти.

Дальше подразумевается:поэтому выслали новый прибор.

[соло 75]

а сколько лет прибору?

[L.Yakovlyeva 30]

а сколько лет прибору?

Изг. 09.2008

[L.Yakovlyeva 30]

В английском тексте буквально: Вероятная причина-"холодная пайка".

Место холодной пайки трудно найти.

Дальше подразумевается:поэтому выслали новый прибор.

Последовательность ответов такая:

1. Прибор нельзя отремонтировать, поэтому высылаем Вам новый.

На вопрос, что с ним случилось:

2. Пока не нашли причину, только есть предположения. Будем дальше искать.

[newcomer777 1]

This means that the failure could be linked to a "cold solder point" and this is

very difficult to find. They will try to do further tests to find it.

Лучше бы они этого не говорили: холодная пайка на девайсе такого размера и при таких габаритах компонентов - вопиющий пистец! Говорю как специалист в области пайки. Хотя лично против Виджила ничего не имею.

[Justas 9]

Лучше бы они этого не говорили: холодная пайка на девайсе такого размера и при таких габаритах компонентов - вопиющий пистец!

простите, а можно с этого места поподробнее: что Вы имели в виду?

Не очень убедительный аргумент:

Говорю как специалист в области пайки.

[newcomer777 1]

простите, а можно с этого места поподробнее: что Вы имели в виду?

Я не уверен, что это подходящая ветка для флуда. Но все же: я уверен, что пайка такого девайса как Виджил ( как впрочем и многих других) осуществляется минимум в 2 этапа :

1) оплавление набитой платы в печи

2) ручная пайка проводов и прочей нестандартщины

QC может быть организован по-разному и на разных стадиях, но в случае с холодной пайкой он действительно может и не помочь.

Скорее всего контроль этапа №2 жесточайший, поэтому холодная пайка (если она имела место быть) скорее всего произошла на этапе №1.

Такой деффект на этапе 1 может произойти только при нарушении технологии процесса оплавления, например отклонение от терпопрофиля оплавления пасты (самый распространенный случай) Иногда такие траблы случаются при пайке крупных плат ( или массивных элементов, например графический процессор на видяхе), то есть там, где суммарная теплоемкость плата+элемент могут повлиять на температуру на пине. На мой взгляд ничего подобного в Виджиде нет, все достаточно мелкое, а чем мельче девайс - тем проще добиться необходимых терморежимов в КАЖДОЙ точке платы.

Худшее здесь: если холодные пайки имели место быть, то сколько из них еще не проявились?

[Гость savinov]

Э дарагой Речь идет о чипе.

Лично мне еще HP о форматере печати 3005 и Acer о своих девайсах не отписались

И что такое в твоем понимании "холодная пайка"?

P.S. И на херу я видел всех радиолюбителей.

[Alkinoy 56]

Я не уверен, что это подходящая ветка для флуда. Но все же: я уверен, что пайка такого девайса как Виджил ( как впрочем и многих других) осуществляется минимум в 2 этапа :

1) оплавление набитой платы в печи

2) ручная пайка проводов и прочей нестандартщины

QC может быть организован по-разному и на разных стадиях, но в случае с холодной пайкой он действительно может и не помочь.

Скорее всего контроль этапа №2 жесточайший, поэтому холодная пайка (если она имела место быть) скорее всего произошла на этапе №1.

Такой деффект на этапе 1 может произойти только при нарушении технологии процесса оплавления, например отклонение от терпопрофиля оплавления пасты (самый распространенный случай) Иногда такие траблы случаются при пайке крупных плат ( или массивных элементов, например графический процессор на видяхе), то есть там, где суммарная теплоемкость плата+элемент могут повлиять на температуру на пине. На мой взгляд ничего подобного в Виджиде нет, все достаточно мелкое, а чем мельче девайс - тем проще добиться необходимых терморежимов в КАЖДОЙ точке платы.

Худшее здесь: если холодные пайки имели место быть, то сколько из них еще не проявились?

главный вопрос - и? каков вывод?

[Veis 33]

Лучше бы они этого не говорили: холодная пайка на девайсе такого размера и при таких габаритах компонентов - вопиющий пистец! Говорю как специалист в области пайки. Хотя лично против Виджила ничего не имею.

РФ, пр-во ответственных приборов. Выявлена партия микросхем со следующей фигней: облуживаются удовлетворительно, паяются удовлетворительно. На рентгене выглядят допустимо паршиво. В результате отпайки через несколько дней непостижимым образом выглядят так, как будто их не лудили и не паяли вообще. Собственно, так и выявлено, случайно. Дальнейшие исследования показали, что спектр материала выводов не соответствует заявленному производителем составу. После запайки на поверхности выводов начинает протекать химическая реакция, которая через значительное время приводит к отслоению припоя диэлектрической пленкой. Нагрев при отпайке резко ускоряет этот процесс. Идет разбирательство, не исключается диверсия.

Это к разговору о "холодных пайках", паяемости и входном контроле.

[newcomer777 1]

Ну, я описал наиболее часто встречаемый трабл. А так да, их может быть туева хуча. Например второй по встречаемости - некачественно выполненная накатка шаров производителями БЖА микросхем. И тут производитель девайса может хоть из штанов выскочить - хер он это профиксит. А проявится это может через 3-12 месяцев успешной эксплуатации.

Я бы на месте производителя молчал как рыба, вместо того, чтобы брякать про холодную пайку. Тем более что дефект не выявлен.

РФ, пр-во ответственных приборов. Выявлена партия микросхем со следующей фигней: облуживаются удовлетворительно, паяются удовлетворительно. На рентгене выглядят допустимо паршиво. В результате отпайки через несколько дней непостижимым образом выглядят так, как будто их не лудили и не паяли вообще. Собственно, так и выявлено, случайно. Дальнейшие исследования показали, что спектр материала выводов не соответствует заявленному производителем составу. После запайки на поверхности выводов начинает протекать химическая реакция, которая через значительное время приводит к отслоению припоя диэлектрической пленкой. Нагрев при отпайке резко ускоряет этот процесс. Идет разбирательство, не исключается диверсия.

т.е. химическая реакция протекала ПОСЛЕ образования межкристаллических связей припоя и вывода?!

[cheezburger 13]

Чортов RoHS!

А вообще производитель написал же, что cold solder joint пока предположение.

[Veis 33]

т.е. химическая реакция протекала ПОСЛЕ образования межкристаллических связей припоя и вывода?!

Ага. Можешь представить, сколько головняка теперь добавится входному контролю.

Чортов RoHS!

Для спейсовской к примеру техники - RoHS идет лесом. Однако, тоже вот случается фигня.

Я это вам, коллеги, собственно к тому шепнул, что к ситуациям вида "какая-то непонятная хрень с пайкой, которой тут по идее не должно быть" - как показывает недавний опыт, иногда стоит присмотреться повнимательнее.

[_nw_ 1534]

Чортов RoHS!

+стопицот

гвоздь бы в голову забить "зеленым" уродам, эту хрень придумавшим...

хотя такой девайс как ААД вполне подпадает под 5.1 исключение и может (а вообще и должен) делатцо нормальным свинцовым припоем